輸出功率:1W
輸入電壓: 5VDC 12VDC 15VDC 24VDC
輸出電壓: 5V,12V,15V,24V
封裝尺寸: 19.6*6.0*9.8mm

● 專利技術,提高效率,全負載范圍內高效 ● 超小空載功耗50mW以內 ● 體積小 功率密度高 ● 高溫老化，產品質保3 年 ● 隔離電壓2000VDC ● 工作溫度范圍: -40°C ~ +85°C ● 無需外加元件 ● 產品不良率保證300PPM以內,質保3 年

芯片式設計 可持續短路保護 工作溫度范圍: -40℃～+85℃ 空載損耗小于5mA 效率高達86% SIP 封裝 隔離電壓2000~3500VDC 無需外加元件

全系列可持續短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達89% 低空載電流，空載電流低至5mA 隔離電壓2000VDC（3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于50mV

全系列可持續短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達89% 低空載電流，空載電流低至5mA 隔離電壓2000VDC（3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于50mV

全系列可持續短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達89% 低空載電流，空載電流低至5mA 隔離電壓2000VDC（3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于50mV

全系列可持續短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達89% 低空載電流，空載電流低至5mA 隔離電壓2000VDC（3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于50mV

全系列可持續短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達2400uF 元件高度集成化 全工況帶載能力 負載效率更高效率高達89% 低空載電流，空載電流低至5mA 隔離電壓2000VDC（3000VDC） 國際標準引腳 紋波小于50mV

全系列可持續短路保護 容性負載能力更強 容性負載高達2400uF IC 高度集成化設計 全工況帶載能力 輕負載效率更高 更低空載電流 隔離電壓6200VDC 國際標準引腳 紋波小于100mV